오는 MWC 2017에서 공개될 전략 스마트폰 중 하나인 LG G6가 하나씩 베일을 벗고 있습니다.
LG G5가 처음 출시될 때만 해도 기대를 한 몸에 받았던 ‘모듈’ 형식은 LG G6에서는 유지되지 않는 것으로 알려지면서 어떻게 바뀌게 될 지 많은 사람들이 궁금해 하고 있는데요.
그런 궁금증은 다양한 루머를 만들었고, 여기에 LG전자의 몇가지 공식 발표를 통해 대략적인 것들이 공개가 되고 있습니다. 오늘은 공개 한 달을 앞두고 있는 LG G6 스펙에 대한 루머들과 공식 자료들을 정리해 봤습니다.
AP
먼저 두뇌라 할 수 있는 ‘AP’에 대한 부분입니다.
<출처 : 퀄컴 홈페이지>
LG G6에는 당연히 퀄컴의 최신 AP인 ‘스냅드래곤 835’가 탑재될 것으로 보입니다. 물론 이것은 LG전자의 공식적인 발표가 아닙니다.
이런 루머가 나온 것은 지난 1월 초 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2017에서 퀄컴이 기다렸다는 듯이 ‘스냅드래곤 835’를 발표했기 때문입니다. 그리고 LG전자는 항상 퀄컴의 신형 AP를 누구보다 먼저 탑재한 모델을 발표했습니다.
LG G4가 스냅드래곤 808을 탑재했고, 그에 앞서 G플렉스2에서는 스냅드래곤 810을 누구보다 먼저 사용했었습니다. LG G5 역시 스냅드래곤 820을 최초는 아니지만 나름 빠르게 사용했었기 때문입니다. 스냅드래곤 835는 스냅드래곤 820에 비해 성능은 25%정도 향상 되면서도 소비전력은 약 40% 정도 줄어들고 퀵 차지 4와 새로운 기능 들이 대거 포함된 퀄컴의 최신 AP입니다.
<출처 : 퀄컴 홈페이지>
이렇게 LG G6의 AP로 퀄컴 스냅드래곤 835가 낙점될 것이라 믿고 있던 차에 2017년 1월 24일, 미국 포브스 뉴스에서는 새로운 주장을 제기하면서 반전이 생깁니다.
스냅드래곤 835는 4월부터 양산이 되기 때문에 LG G6에는 스냅드래곤 821이 탑재될 것이고 최초의 스냅드래곤 835가 탑재된 스마트폰은 갤럭시S8이 될 것이라는 것입니다. 이는 스냅드래곤 835 제조에 사용된 기술이 삼성반도체의 10n FinFET 기술이 적용됐고, 이 기술 도입과 함께 모종의 거래가 있었다는 것입니다.
물론 LG G6에 스냅드래곤 835 또는 스냅드래곤 821이 탑재될 것이라는 것은 모두 루머일 뿐입니다.
디스플레이
LG전자가 ‘새로운 시도’를 완전히 버리지는 못한 듯 합니다. 그리고 그 새로운 시도는 디스플레이에 적용을 했습니다.
LG G6는 현재 출시되는 대부분의 스마트폰과 달리 16:9 비율이 아닌 18:9 비율이 사용됩니다. 참고로 LG전자는 이전에도 16:9가 아닌 4:3 비율의 뷰(vu) 시리즈를 출시한 적이 있었고 나름 매니아 층을 형성하기도 했었습니다.
<출처 : LG전자 유튜브 채널>
18:9 비율은 16:9보다 세로로 긴 비율입니다. LG전자가 이런 비율로 만든 이유는 ‘멀티태스킹’ 때문이 아닌가 합니다. 이는 티저 영상에서도 찾아볼 수 있고 또한 G6 발표회 초대장에 인쇄된 문구를 통해서도 어느 정도 유추할 수 있습니다.
안드로이드 7.0 누가는 멀티태스킹이 이전보다 자유로워졌고, 화면을 두 개로 분할할 경우 세로가 길수록 더 유리하기 때문입니다.
또한, LG전자는 구글 넥서스 시리즈를 제조하기 시작하면서부터 그들의 권고안 대로 물리 버튼 대신 소프트웨어 방식의 버튼을 사용하기 시작했습니다. 그러나 이 방식의 최대 단점은 실제 사용할 수 있는 디스플레이 영역이 버튼 때문에 줄어든 다는 것입니다.
<LG G6 발표회 초청장>
그래서 이번 G6의 18:9에서 추가된 비율의 일부는 소프트 버튼 부분이 사용하게 될 것으로 보입니다. 소프트 버튼이 차지하는 공간을 고려한다면 실제 사용 영역만 놓고 볼 때 16:9로 맞춰질 수 있기 때문입니다.
하지만 화면 비율 외에는 공식적으로 발표된 것이 없으므로 공식 발표 때 확인 해야 할 부분입니다.
디자인과 일체형 배터리
LG G6의 디자인이 공개됐습니다. 물론 LG전자에서 공식적으로 배포한 자료가 아니라 중국에서 유출된 디자인 자료입니다만 상당히 그럴듯해 보입니다.
렌더링 이미지로 공개된 LG G6는 기존과는 사뭇 다른 분위기와 모습을 보이고 있습니다.
<더 버지를 통해 공개된 LG G6 렌더링 이미지. 출처 : The Verge>
좌우 베젤의 크기를 최대한 줄여 디스플레이가 차지하는 비율이 전체 면적에서 90%를 넘겼습니다. 또한 재질에서는 플라스틱 대신 금속과 유리만 사용해 슬림하면서도 고급스러운 이미지를 갖췄으나 대신 기존의 아이폰이나 갤럭시와 유사한 느낌을 보이고 있습니다.
물론 일체형 유니 바디를 채택해서 배터리 교체는 불가능합니다.
초기 루머에서는 배터리도 교체 가능한 형태라고 했으나 재질과 렌더링 이미지를 봐서는 일체형에 더 큰 무게를 두어야 할 듯 합니다.
마지막으로 배터리 용량은 알려지지 않았으나 일반적인 상식으로 볼 때 3,000mAh는 가뿐히 넘을 것으로 보입니다. 5.2인치 화면의 G5가 2,800mAh였던 것을 감안하면, LG G6는 일체형이라는 것과 제품의 크기가 커졌기 때문에 최소 3,500mAh 이상이 될 것으로 보입니다. 일각에서는 4,000mAh 이상의 배터리가 탑재될 것이라 보는 곳도 있습니다.
방진·방수
배터리 일체형의 유니바디 형태로 제작됨에 따라 방진과 방수는 확정되었습니다. 사실 티저 영상이 업로드 됐을 때부터 18:9 화면 비율과 방수 기능은 이미 확정된 것이라 할 수 있었습니다.
<유출된 LG G6 전면 전체 이미지. 출처 : 트위터 @KJuma>
LG전자는 그 동안 방진과 방수 기능을 넣지 않았는데요, LG G6에서는 공식적으로 이를 알리고 있습니다. 그만큼 자신 있다는 뜻으로 해석을 할 수 있을까요?
참고로 LG V20은 미 국방성의 밀리터리 스펙인 ‘MIL-STD-810G’를 통과했음에도 불구하고 이를 알리지 않았습니다. 자칫 이 스펙을 홍보할 경우 LG V20이 충격에 의한 파손으로부터 100% 안전하다는 오해를 심어줄 수 있다고 판단했기 때문입니다. 다시 말해 ‘만에 하나’라는 문제가 발생할 경우 (사실 흔하게 발생할 수 있는 문제입니다)라서 알리지 않은 것입니다.
어찌됐든 LG G6는 일체형 디자인을 채택한 만큼 방수를 지원할 것이고 IP68 등급을 지원할 것으로 보고 있습니다.
히트 파이프가 포함된 쿨링 기능 탑재
LG G6의 안정성을 보강하기 위해 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 처리하기 위한 히트 파이프가 포함된 쿨링 솔루션이 탑재될 예정입니다.
<삼성 갤럭시S7에 들어간 히트 파이프. 출처 : ifixit.com>
타 제조사에서는 히트 파이프 방식의 쿨링 솔루션을 이미 도입해서 사용하고 있었습니다. 하지만 LG전자는 아직까지 도입하고 있지 않은데요. LG G5나 V20의 발열이 생각보다 심하지 않아 굳이 도입할 필요를 느끼지 못한 듯 합니다. 그리고 실제로 LG G5나 V20이 발열 때문에 고생하고 있다는 소비자 평가는 극히 찾아보기 힘들 정도입니다.
그럼에도 불구하고 별도의 쿨링 솔루션을 탑재한다는 것은 두 가지 의미를 부여할 수 있습니다. 첫 째는 기존보다 더 뛰어난(발열이 많은) 성능의 AP와 칩셋들을 탑재할 것이라는 것, 두 번째는 발열이 크지는 않지만 조금이라도 더 열 배출을 용이하게 하기 위한, 다시 말해 마케팅 요소라는 것입니다.
두 가지 어떤 경우라도 소비자의 입장에서 볼 때 손해보는 것은 없습니다. 여하튼 LG G6에 히트 파이프 방식의 쿨러가 포함된다면 더욱 안정적인 동작을 보여줄 것이라는 것은 변함 없을 것 같습니다.
LG페이 탑재?
삼성페이 등장과 함께 LG전자에서도 화이트카드 형태의 LG페이가 나올 것이라는 발표가 있었습니다. 하지만 한 장의 스마트카드에 모든 카드를 저장해서 들고 다니는 LG페이는 못 볼 듯 합니다.
<화이트카드 방식의 LG 페이>
화이트카드 형태도 나쁘지는 않으나 일단은 물리적인 카드를 한 장은 반드시 들고 다녀야 한다는 전제조건과 이것도 전자기기인 만큼 충전을 해야 한다는 불편함이 뒤 따릅니다.
대신 삼성페이처럼 MST(Magnetic Secure Transmission) 방식의 LG페이가 LG G6에 탑재될 것이라는 루머가 나왔습니다. 그러나 삼성페이와 동일한 MST 방식이라면 특허 문제를 피하는 것이 제일 큰 과제인데요.
삼성전자는 관련 특허를 보유하고 있는 ‘루프페이’라는 회사를 인수하면서 이를 해결했습니다. 하지만 LG전자는 아직까지 관련 회사를 인수했다거나 직접 개발해 특허를 냈다는 뉴스를 내 보내지 않았는데요.
물론 LG전자는 이 특허를 피할 방법이 있기 때문에 MST 방식을 취할 것이라 발표를 한 만큼 아직 알려지지 않은 방법이 있을 것으로 보입니다.
기타 하드웨어
LG전자는 아직까지 LG G6의 하드웨어에 대해 구체적인 언급을 하지 않았습니다. 디스플레이와 방수 기능 외에 AP, 램, 저장공간, 카메라 등 많은 부분이 베일에 싸여 있는데요.
AP는 퀄컴 스냅드래곤 835 또는 스냅드래곤 821이 탑재될 것으로 보이며, 램은 최소 4GB에서 최대 6GB가 탑재될 것으로 보입니다. 그리고 저장공간도 UFS 타입으로 최소 64GB에서 128GB가 유력합니다. 그리고 외부 연결 인터페이스는 특별한 일이 없는 한 USB Type-C를 유지할 것으로 보입니다.
<LG G6로 알려진 후면 렌더링 이미지>
이외 카메라에 대한 세부 스펙은 아직 나오지 않았습니다. 유출된 렌더링 이미지로는 듀얼 카메라를 유지하고 있으며 기존처럼 광각 + 일반 형태로 보입니다. 그리고 G5와 달리 일명 ‘카툭튀’는 해결될 것으로 보입니다.
지금까지 LG G6에 관련된 소식들을 모아 봤습니다. 여기에는 LG전자에서 직접 밝힌 것도 있지만 대부분은 단편적인 루머나 유출 내용들이라 100% 신뢰하기는 어려운 자료들도 있습니다.
모든 내용은 2월 26일, 정식 발표일에 밝혀질 것입니다.
